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[电路资料] PCB设计焊点过密的优化方法

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[LV.5]正式坛友

发表于 2018-9-11 16:52:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB设计焊点过密,易造成波峰连焊,焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
640.webp.jpg

   分析:此板插件元件较多,相对较密。因为焊点和焊点间的间距较密为0.3-0.5mm,容易造成连焊,同时因为助焊剂质量差,造成在南方梅雨天气大量漏电。
   对策:加大焊点间距,中间增加阻焊油。严格控制助焊剂质量。
   思考:设计较密的PCB板时,尽量小范围密一点,能拉开的地方尽量拉开。如PCB的安全间距虽然为0.3MM,但能做到0.6MM的地方尽量加大到0.6以上,这样出问题的概率就会大大降低。

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