超强稳定之谜 小拆英特尔原厂Z77主板

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　英特尔在今年四月正式推出了Ivy Bridge平台，采用的全球最先进的22纳米工艺制程，使得芯片的发热量更小，性能更加快速。在此同时，英特尔也推出了全新一代芯片组主板，那就是Intel DZ77RE-75K原厂主板。它采用了英特尔全新的Z77芯片组，全面支持英特尔Ivy Bridge的22纳米处理器。那么，它的性能如何呢?在主板同质化强烈的今天，我们还需要选择英特尔原厂主板吗?下面笔者为大家揭晓。

　　
Intel DZ77RE-75K原厂主板

　　在很多老牌DIY玩家心中，英特尔主板是那种采用绿色PCB板设计非常简单，用料不算差但也无法堪称优良，且稳定性是它最大的优势。因此，在90年代很多玩家为朋友攒电脑都喜欢采用英特尔原厂主板，只因它朴实无华但稳定非凡，是完全的内在美类型。不过到了现在，英特尔主板已慢慢突破传统的朴实造型，推出了带有骷髅标识的新一代英特尔原厂主板，这种新时代英特尔主板也因此被玩家给予“骷髅主板”的美称。当然它不仅改变了外观，在用料与功能上也做出了很大的革新，如：图形化BIOS、超频功能、丰富的BIOS设置、采用绿色环保材料等。

　　上面说了种种突破与创新，小编心中不禁萌发了冲动，想要饱览一下英特尔新时代的主板产品，小编是个喜爱动手的人，因此，我们大胆的搞来一块英特尔原厂的Intel DZ77RE-75K主板进行拆解，看看埋藏在英特尔原厂主板上的超强稳定性是如何实现的，它在硬件技术上到底有何种能耐!下面就请随笔者一起拆解掉“她”吧!

　　观察入微——细品Intel DZ77RE-75K

　　
板载开机与从启按钮

　　
用颜色区分开机、从启、HHD灯、电源灯的接线

　　
背板的I/O接口非常丰富

　　英特尔Intel DZ77RE-75K在设计上已不再是只照顾追求稳定性的用户群体，它加入了更多DIY玩家所喜爱的元素，如上图中的双8纠错灯显示与板载开关机按键以及背板I/O处的CMOS切换按键。最大程度上方便了DIY玩家在测试或超频时的便捷度。这点也证明英特尔主板也可以堪称所谓DIY主板。

　　
超强做工的供电部分散热

　　
新一代英特尔主板的标致

　　英特尔主板在做工上相比往年进行了不小的调整，这点我们从上图的主板供电散热与桥接芯片散热就能看出，散热器切割整体没有出现任何毛刺，拿在手里非常的压手，证明密度非常之高，在桥接芯片上采用了英特尔近年的标示性图形——骷髅，为整块主板增色不少。想必不少MOD玩家会非常喜欢这样的元素。
　
排列整齐的固态电容

　　
固态电容与电感非常整齐

　　DIY玩家都了解，主板上往往最爱出问题的就是电容这个小东西，因此很多DIY玩家也在用一款主板使用的何种电容来判断这块主板是否是好板，虽然不可这么片面，但也从侧面证明了电容对主板品质的重要性。这款英特尔原厂主板上大量采用了台系的CapXon 2.5V 820微法电容，最重要的是每颗电容都经过了严格检验，降低了主板电容的故障几率。

　　
焊点非常均匀

　　
焊点非常均匀

　　
焊点非常均匀

　 　
采用内焊技术 表面无扎手的焊尾

　　通过上面几张图片，我们可以清晰的观察到，英特尔原厂主板的每个焊点都非常均匀，每个小部件的焊接都非常规整，并且主板上的大量配件都采用内焊技术，焊接完成后表面没有明显的突起和留焊。这样做最大的好处是避免了主板背板与机箱发生接触造成短路，同时这种焊接技术也相比传统焊接更耐高温。这对于长期工作的主板来讲是很有价值的。因此，网友在购买主板时一定要多注意它的焊接技术。
　挖心掏肺——小拆Intel DZ77RE-75K

　　
硕大的散热器被拆解

　　
供电部分被散热器充分包裹 保证了主板的稳定

　　
拆解掉散热片的供电部分

　　
拆解掉散热片的供电部分

　　笔者将主板的供电部分散热片全部拆下，我们可以看到MOS管和供电电路的全貌，它们井井有条的站在主板上非常整齐，要明白很多大品牌的主板(非品牌主打产品)在供电部分或其他电容、电感的焊接上都是歪七扭八的，细节决定成败，这回我们终于明白英特尔原厂主板为何如此稳定了，每一个细节都是做工精细。

　 　
能拆的东西几乎全部拆下来了


CPU托架被拆解后

　　
我们要将这颗电容融下来

　　笔者已经把能拆的都是拆解了，还有什么可以拆的呢?笔者想到当年给主板更换电容的经历，于是乎拆电容吧!我们要将主板上的电容一一拆下。

　　
任务开始 拿下这颗电容

　　烙铁、螺丝刀万事俱备，我们开始拆解电容，结果奇怪的事情发生了，笔者用烧热的烙铁对准要卸载的电容，狠狠地按住数分钟，主板上的焊锡没有任何反应，难道是我的烙铁出问题了?

　 　
试试烙铁温度还不错 焊锡一碰变被融化

　　拿来焊锡线试一下，上图我们可以看到，焊锡在碰到烙铁的一瞬间已经融化成水，冒出了滚滚浓烟。可事情非常奇怪难道是英特尔主板的电容部分采用熔点更高的焊锡?用传统的手工焊接无法实现?笔者不死心，那就试试其他部件吧，到底看它有多结实。

　　
居然没有任何变化 主板上的焊锡依旧不融

　　换了另外一颗电容，结果还是依旧悲惨，烙铁就如同没有温度一般，碰到主板上的焊锡没有任何融化的意思。

　 　
继续试试其他焊点 结果还是一样

　　继续用其他部分试验，笔者依次找了五个焊点进行退焊工作，结果全部失败告终。看来英特尔的主板在焊接技术上确实做到了如火纯情的地步。这也能从侧面体现到为什么英特尔原厂主板的稳定性非常之高，并且可以持续多年的连续待机使用也无任何问题出现，很多大厂的品牌机也选择OME的英特尔主板作为平台搭载方案。小中见大，以点截面这就是英特尔主板的稳定所在。