德州仪器（TI）样片申请与快速申请，与要注意的事项

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注意的事项分两个方面的：
1、注册填写地址时，一定要详细到学校的宿舍号或详细到哪条街哪个门号，所有信息必须如实填写，进入申请流程时也要写得这么详细的
2、申请时，型号差不多的芯片不要超过两种，例如：MSP430开头的，最好只申请两个型号，要不小心你的单被拒绝了

目前也就只碰到这两点问题
今天在群上有人问，申请时要不要公司或学校的邮箱。这个是不需要的，因为我跟我的师兄一直都是用自己的QQ邮箱的。

在申请的时候，最痛苦的就是找芯片了，只有一小部分有样片申请而已。所以为了方便大家申请芯片，我在这里提个小小的建议，希望申请过芯片的朋友能把芯片的型号回复在这里，这样可以方便一些有需要的朋友。方便大家就是方便自己。

希望这个贴能让更多多的朋友看到啦。谢谢！！

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等一下再把我申请的附上，吃饭先

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哥们，TI申请的帖子我已经写过了，就在这个版块，你说的这两条我已经说过，这个版块就那么几个帖子，发帖前请仔细看看，如果你能够写的很详细，那很支持。

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翔宇 发表于 2012-11-16 19:46
哥们，TI申请的帖子我已经写过了，就在这个版块，你说的这两条我已经说过，这个版块就那么几个帖子，发帖前 ...

第一点是差不多，只是我选择的是学校到宿舍，你选择的是学校到学院再到班级。但第二点你好像还没说呢，这是我前天申请了三个型号430碰到的问题。申请的单过不了。现在用QQ邮箱应该不会显得太随便了吧。因为QQ可以天天挂着，所以邮箱一有消息就会收到。并且现在我们大家都在用QQ，它是我们个人财产的一部分啊。所以老外想打开中国的市场也得入乡随俗啦。这个QQ邮箱挺方便的，个人觉得。其实就是看了你的贴，我才不再写申请账号的流程了。你已经写得够详细的了。如果是赤裸裸的伸手党，他也看不懂，所以我只写两点自己在申请的过程在碰到的问题。

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yygy3748 发表于 2012-11-16 20:07
第一点是差不多，只是我选择的是学校到宿舍，你选择的是学校到学院再到班级。但第二点你好像还没说呢，这 ...

就是……

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MSP430G2553//这个是混全信号处理的
MSP430F1611//这个好像只一个普通的MCU
LM3S9D90//M3内核
LM4780//中高功率功放
TPA1517//小功率功放
MSP430FR5739//铁电
ADS900//10AD

上面是最近申请的两个单的型号

MSP430F5527//16 位超低功耗微处理器，具有 96KB 闪存、6KB RAM、USB 接口、12 位 ADC、2 个 USCI、32 位 HW MPY
LM3S1601//好像是M3内核的
SN65HVD1781//RS-485

上面这个是8月7号申请的单
大家在申请的时候，要利用好申请来的芯片啊，焊的时候要小心点，我第一次申请的芯片，几乎都毁在我手上了。所以大家要注意一下，申请的时候还要看一下它的封装。请看图的第七列

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yygy3748 发表于 2012-11-16 20:07
第一点是差不多，只是我选择的是学校到宿舍，你选择的是学校到学院再到班级。但第二点你好像还没说呢，这 ...

对不起，今天由于种种事情，情绪有点不好，好心办错了事，引起了挺大误会MSP430申请的状况我遇到过，我以为写了，但是刚刚看过没有，是我的问题，希望我上面的回复没有打击到你的积极性！身为版主，我上面的话欠考虑了，对不住了！

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不错，大家申请的时候一定注意封装，上次申请了一个BGA封装的片子，自己根本没办法焊接

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翔宇 发表于 2012-11-16 21:31
对不起，今天由于种种事情，情绪有点不好，好心办错了事，引起了挺大误会MSP430申请的状况我遇到过，我以 ...

放心啦，没事。我挺认可这个论坛的。我感觉将要见证第二个论坛的发展。如果真的觉得发生了摩擦，那就当是交朋友的前奏啦。

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zhang7309 发表于 2012-11-16 21:56
不错，大家申请的时候一定注意封装，上次申请了一个BGA封装的片子，自己根本没办法焊接 ...

嗯，我遇到过这个问题。