强大根基为赛灵思20nm技术产品继续领先一代注入强心剂

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摘要：  11月5日，在赛灵思媒体见面会上，赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人分享了Xilinx 继续领先一代的20nm 产品战略，“此外，下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件‘协同优化’，为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。”

关键字：  赛灵思,  20nm,  FPGA,  IC

“熟悉FPGA行业和对赛灵思有一定了解的业界人士都知道，赛灵思在28nm技术上取得了多项重大突破， 其产品组合处于整整领先一代。基于28nm技术突破之上的20nm产品系列，必将为创造更高的客户价值提供了巨大的机会!”11月5日，在赛灵思媒体见面会上，赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人分享了Xilinx 继续领先一代的20nm产品战略，“此外，下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件‘协同优化’，为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。”



强大根基为赛灵思20nm技术产品继续领先一代注入强心剂?

赛灵思在28nm 7系列FPGA的创新，把工艺技术上的创新(与台积电(TSMC)共同开发的高性能低功耗(HPL)技术)与针对最小化静态和动态功耗、最大化主要构建模块性能的众多优化完美结合，让赛灵思能够提供超越节点的性能/瓦价值优势。“其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。

20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。”汤立人强调，“赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值，并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上，而是力求引领多种 FPGA 创新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。”

如何扩大下一代的竞争优势?

从28nm 7系列FPGA的创新为到20nm8系列FPGA为赛灵思在20nm继续保持领先一代的地位奠定了基础。这些器件将利用与台积电的28nm HPL工艺性能/瓦特征相似的20nm SoC工艺。将系统级性能提升2倍，内存带宽扩大2倍，总功耗降低50%，逻辑功能集成和关键系统建模加速1.5倍多。汤立人表示，“所有应用都将受益于赛灵思的下一代路由体系结构，可以轻松地扩展超过90%的资源利用率，实现更高的结果质量及更快的设计收敛。”




怎样发现并满足20nm节点市场需求?

汤立人强调，“半导体行业的领导者正在逐步发现20nm的价值，而且一些设计已经正在进行中。”赛灵思公司看到了这个工艺节点所拥有的巨大潜力，因此也在不断地探索新的方式，致力于通过28nm已经建立且在20nm将继续扩展的创新技术持续发掘这些潜在的价值。



庞大的20nm市场需求体现在各大热门应用领域，它包括Nx100G有线网络、嵌入式视觉、多通道无线射频、数据中心的安全性及交换机应用等。赛灵思为满足市场对20nm技术产品的需求，再次领先一步，进行全面且具前瞻性的市场战略部署。

20nm FPGA性能进一步得到优化
汤立人指出，“在20nm，赛灵思目前正在开发其第二代SoC和3D IC技术，以及下一代的FPGA技术。相比于竞争对手，赛灵思拥有多年前率先创新的先发优势。其中包括FPGA性能/瓦的突破，与客户一起更好微调的更成熟的SoC和3D IC技术，与其下一代Vivado设计套件“协同优化”的器件。”赛灵思在系统中重新定义了高性能收发器的设计和优化。这让赛灵思能够更有效地把20nm的附加价值引入领先的和业经证明的28nm技术之中，让客户的创新继续保持领先一代。


第一代到第二代All ProgrammableSoC

为在20nm继续居于领先一代的地位，赛灵思将借助一个新的异构处理系统，有效地提供更高的系统性能。这个嵌入式系统将被用超过 2倍的互连带宽耦合到下一代FPGA架构中。在芯片上的模拟混合信号性能将翻一番，同时可编程I/O将随着下一代DDR4和PCI Express接口而升级。


从第一代到第二代All Programmable 3D IC

和一个纯粹的单芯片解决方案所可能达到的结果相比，汤立人表示赛灵思28nm同构和异构Virtex® 3D IC把设计容量、系统级性能和系统集成的水平均整整翻了一番，提供了领先一代的价值优势。

为在20nm继续领先一代，赛灵思将利用一个两级接口扩大其3D IC的架构，让同构和异构裸片的集成均能基于开放的行业标
准实现。从而把逻辑容量扩展1.5倍或增加30-40M ASIC等效门的设计。


对于如何应对支持最高级别、最高性能和简便设计的问题，汤立人表示，“为达成该高级别设计要求，可编程互联的带宽要增加5倍以上。因此，赛灵思正在着手开发第二代 All Programmable 3D IC技术，致力于实现最高层次的可编程系统集成。”