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[电路资料] 双面FPC抗蚀剂的涂布技巧

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[LV.5]正式坛友

发表于 2018-7-23 11:17:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
现在,抗蚀剂的涂布方法根据电路图形的精密度和产量分为以下三种方法:丝网漏印法、干膜/感光法、液态抗蚀剂感光法。

抗蚀油墨采用丝网漏印法直接把线路图形漏印在铜箔表面上,这是最常用的技术,适用于大批量生产,成本低廉。形成的线路图形的精度可以达到线宽/间距0.2~O.3mm,但不适用于更精密的图形。随着微细化这种方法逐步不能适应。与以下所叙述的干膜法相比需要有一定技术的操作人员,操作人员必须经过多年的培养,这是不利的因素。

干膜法只要设备、条件齐全就可制得70~80μm的线宽图形。现在0.3mm以下的精密图形大部分都可以用干膜法形成抗蚀线路图形。采用干膜,其厚度是15~25μm,条件允许,批量水平可以制作30~40μm线宽的图形。

当选择干膜时,必须根据与铜箔板、工艺的匹配性并通过试验来确定。实验的水平即使有好的分辨能力,但并不一定在大批量生产使用时能有很高的合格率。柔性印制电路板薄且易于弯曲,如果选用硬一点的干膜则其较脆而随动性差,所以也就会产生裂缝或剥落从而使蚀刻的合格率降低。

干膜是卷状的,生产设备和作业较简单。干膜是由较薄的聚酯保护膜、光致抗蚀膜和较厚的聚酯离型膜等三层结构所构成。在贴膜之前首先要把离型膜(又称隔膜)剥去,再用热辊将其贴压在铜箔的表面上,显影前再撕去上面保护膜(又称载体膜或覆盖膜),一般柔性印制电路板两侧有导向定位孔,干膜可稍微比要贴膜的柔性铜箔板狭窄一点。刚性印制电路板用的自动贴膜装置不适用于柔性印制电路板的贴膜,必须进行部分的设计更改。由于干膜贴膜与其他的工序相比线速度大,所以不少厂都不用自动化贴膜,而是采用手工贴膜。

贴好干膜之后,为了使其稳定,应放置1 5~20min之后再进行曝光。

线路图形线宽如果在30μm以下,用干膜形成图形,合格率会明显下降。批量生产时一般都不使用干膜,而使用液态光致抗蚀剂。涂布条件不同,涂布的厚度会有所变化,如果涂布厚度5~15μm的液态光致抗蚀剂于5μm厚的铜箔上,实验室的水平能够蚀刻1Oμm以下的线宽。

液态光致抗蚀剂,涂布之后必须进行干燥和烘焙,由于这一热处理会对抗蚀膜性能产生很大影响,所以必须严格控制干燥条件。



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