请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
查看: 226|回复: 1

[电路资料] 采用沉金板的PCB主要有以下特点

[复制链接]

签到天数: 36 天

[LV.5]正式坛友

发表于 2018-8-3 10:55:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
FPC焊盘.jpg

5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。

6、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。



您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

返回顶部