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    [电路资料] 关于PCB生产制作的一些可行性工艺

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    [LV.5]正式坛友

    发表于 2018-8-7 10:26:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
         一、线路

        1. 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高,一般设计常规在10mil左右,此点非常重要,设计一定要考虑。

        2. 最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑。

        3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
    FPC板.jpg

        二、via过孔(就是俗称的导电孔)

        1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

        2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限,此点非常重要,设计一定要考虑。

        3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil,最好大于8mil。此点非常重要,设计一定要考虑。

        4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

        三、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))

        1. 插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进。

        2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑

        3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑

        4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

        四、防焊

        插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

        五、字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

        字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类。

        六:非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度

        七: 拼版

        1. 拼版分无间隙拼版和有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边一般是5mm

        2. 拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm,因为小于8cm的V割时会掉到机器里面,V-cut宽度必须小于32cm,大于此宽度将放不进V-cut机,此点因生产工艺限制,不是我们做不到

        3. V割的只能走直线,因板子外形原因,实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项。



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