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[电路资料] 高可靠性FPC线路板的重要特征

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[LV.5]正式坛友

发表于 2018-9-26 17:24:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
    1、25微米的孔壁铜厚
    好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。
    不这样做的风险
    吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。
    2、无焊接修理或断路补线修理
    好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险
    不这样做的风险
    如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。
    3、超越IPC规范的清洁度要求
    好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。
    不这样做的风险
    线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。
    4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
    好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险
    不这样做的风险
    由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。
    5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
    好处:提高可靠性和已知性能
    不这样做的风险
    机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
    6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
    好处:严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
    不这样做的风险
    电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
    7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求
    好处:NCAB集团认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。
    不这样做的风险
    劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
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    8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
    好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
    不这样做的风险
    组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。
    9、NCAB指定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定
    好处:改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!
    不这样做的风险
    阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。
    10、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定
    好处:在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
    不这样做的风险
    多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?
    11、对塞孔深度的要求
    好处:高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
    不这样做的风险
    塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。
    12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
    好处:可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
    不这样做的风险
    劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
    13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
    好处:该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。
    不这样做的风险
    如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现,而这时就太晚了。
    14、不接受有报废单元的套板
    好处:不采用局部组装能帮助客户提高效率。
    不这样做的风险
    带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。

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