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    [电路资料] Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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    [LV.4]酱油常客

    发表于 2018-9-28 09:37:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

    直观做法一:

    图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。

    反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm

    的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑

    这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。


    下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。

      左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。


    软件自身(孔无铜定义)做法二:


    如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:




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