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[电路资料] 关于软硬结合板的优势介绍

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[LV.5]正式坛友

发表于 2018-10-6 16:08:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
软硬结合板,顾名思义是软板和硬板的结合体,是将薄层状的挠性底层和刚性底层巧妙设计连接,再层压入一个单一组件中,形成的印制电路板。他改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的三维空间概念,给电子产品设计带来巨大的方便。
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软硬结合板的应用范围主要包括:先进医疗设备,数码相机,可携式摄相机,高品质MP3播放器及航空航天(如高端的飞机挂载武器导航系统)等,其优势如下:
1. 实现立体组装,节省组装空间,使电子产品变得更加小巧轻便。
2. 软硬结合板的设计可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板,性能更强,稳定性更高 。
3. 结合HDI(High Density Interconnector高密度互连)技术,软硬结合板的设计空间已经逐渐开阔。
综上所诉,随着数码产品的日新月异,印制电路板技术的不断发展,软硬结合板将会更具竞争力。

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