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[电路资料] 关于FPC柔性线路板铜箔材料发展趋向介绍

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[LV.5]正式坛友

发表于 2018-10-31 18:29:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
     柔性线路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种,它是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层,经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为柔性线路板的导体,需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较,压延铜材料压展性,抗弯曲性要优于电解铜材料,压延材料的延伸率达到20-45%,而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成,其铜微粒结晶结构,在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘,非常利于精细导线的制作,另外由于本身结晶排列整齐,所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶,虽压展性能较好,但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平,形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料,就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜
      随着电子消费产品越来越小型化以及航天,军用及民用高科技产品的可靠性要求越来越严格,对于柔性线路板工艺加工和材料的物理性能要求越来越高,现以出现的有: 
    (1)高弯曲性压延铜箔,同样条件下,弯曲性是常规压延材料的七倍 
    (2)精细及超精细图形制作用电解铜箔材料,针对COF产品高弯折的精细导线制作,相同条件下线路蚀刻后线条更均匀,残铜更少。加工工艺是采用喷镀法在聚酰亚胺薄膜上喷度一层薄铜,然后再进行电镀达到铜层约9um的超薄铜箔。
    (3)压延合金铜,合金铜箔材料主要特性是导电性能好,接近纯铜,机械性能,热稳定性都较好于常规压延材料。

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