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[电路资料] FPC电路板生产中常用的模切辅材简析

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[LV.5]正式坛友

发表于 2018-11-2 18:51:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
FPC电路板生产中常用的模切辅材简析:
1、FR4-质地较硬,有0.15-2.0mm的不同厚度,主要用在FPC焊接处的反面,作为加强,方便焊接稳定可靠;
2、PI胶带-质地较软,可弯曲,主要用在金手指区域的加厚加强,便于插拔;
3、钢片-质地硬,功能与FR4一样,用于焊接处补强,比FR4美观,可接地,硬度较FR4高;
CSC_0072.JPG

4、TPX阻胶膜-一款高性能耐高温的树脂阻挡离型膜,用于线路板压合工序,经专门的工艺设计,可用于阻挡树脂溢出后埋孔和盲通孔的多次层压工序上,具有良好的阻胶、塞孔效果。
5、EIM电磁膜-贴于FPC表面,用于屏蔽信号干扰;
6、导电胶-用于钢片与FPC的连接压合,导电,可实现钢片接地功能;
7、3M胶纸-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴,以及FPC与客户产品组装固定;

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