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[电路资料] PCBA电子产品防水设计方案及材料涂层

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[LV.5]正式坛友

发表于 2018-11-7 17:01:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
1. 表面喷雾式纳米防水涂层
优点:操作简单
缺点:抗磨损能力较弱,毕竟涂层是在产品的外壳部分,外壳是各种物品接触最密切的部分,面对太多复杂的使用环境,损伤率会大大加快,并且产品在使用的过程中外观有变形的风险,一旦变形就无法保证水气对内部电路板的影响。
建议:可使用到一些短期需要防水功能的产品上
DSC_0042.JPG

2. 镀膜机真空喷雾式防水涂层
优点:可多台设备同时运作,加快效率。
缺点:需要购买一定数量的设备,首先设备的质量会影响镀膜的质量,况且有些设备的宣传效果远大于实际应用效果,因此在很大程度上会受制于设备的性能,按照其原理来看,不同的手机,不同的密封程度都会对产品内部的喷雾效果有不同的反应,很容易造成覆膜不完整,良率不好保证。
建议:要有比较好的设备,还要有好的防水剂。

3. PCBA浸泡式纳米涂层
优点:操作简单,无须增加设备投入,无须真空环境,涂布均匀,只需要将PCBA在纳米防水液中浸泡几秒就可以,做完涂层后并不影响连接器的导电性,可以防酸碱盐腐蚀,因为直接涂布在PCB板上,产品外观的变形损伤不会对PCB形成明显的影响,由于是基于PCBA浸泡涂布的,所以几乎适用于所有电子产品。
缺点:目前还无法单靠PCB纳米涂层做到7级以上防水,只适用于生活防水
建议:纳米防水液的选择很重要,市场上各种纳米防水涂料,价格差距很大,当然性能差距也很大,这就要求我们制造商要多测试同类型产品,对比性能,最终选择质量优异的纳米涂料。
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