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[电路资料] 关于FPC线路板温升的介绍

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[LV.5]正式坛友

发表于 2018-11-9 15:28:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
测温升的目的是为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性,通常会测试其重要元件(IC芯片等)的温升,将被测设备置于高于其额定工作温度(T=25℃)的某一特定温度(如恒温40℃)下运行,稳定后记录其元件高于环境温度的温升,以此评估此产品的设计是否合理。

温升的测试方法:目前温升测试仪器主要分两类,非接触式(红外热像仪)和接触式(热电偶),目前大部分都是使用后者。
非接触式(红外热像仪)也可分为两种,点温仪(单点式)和热成像仪,两者工作原理相同:通过检测红外辐射,然后将其转化为温度读数。点温仪是只有一个像素点的红外热像仪,只能测试单个点的温度,测试人员会错失很多关键信息,局限性大。热像仪不仅能测试成千上万个点的温度,且能将温度读数转化为热图像,生成的热图像可全面反映待检设备的整体状况,测试人员可发现不易发现的热点。


接触式(热电偶、热电阻)测试仪在整机行业内运用比较广泛。
热电偶作为测量温度的传感器,通常和显示仪表、记录仪表和电子调节器配套使用,它可以直接测量各种生产过程中0~1800℃范围的液体、蒸汽和气体介质以及固体表面的温度。热电阻的测温原理是基于导体或半导体的电阻值随着温度的变化而变化的特性,其优点也很多,也可以远传电信号,灵敏度高,稳定性强,互换性以及准确性都比较好,但是需要电源激励,不能够瞬时测量温度的变化。
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