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[电路资料] 关于FPC软板制造过程的注意事项

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[LV.5]正式坛友

发表于 2018-11-21 14:02:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
    软性FPC板的生产流程其实是和刚性PCB板的流程是类似。而对于某些工序,因柔性FPC的柔软特性需求有着完全不同的处理方法。大部份柔性印制电路板都是用负性的方法。
    FPC软排线的制造中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性PCB板更重要。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的,在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基材材料受到各方面的因素影响,底铜也同时受损,而延长部分确保了最大的柔韧性。

    在单面柔性电路板生产过和中至少要经过三次清洗,而多层FPC由于其设计上更复杂至少要清洗3 -6 次。相比而言刚性多层PCB也需要同样多的清洗次数,但它的FR4支持力度更强,所容易出现的问题机率也更小一些。
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