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[电路资料] PCB设计基础及设计指引

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[LV.4]酱油常客

发表于 2018-12-27 10:59:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB设计中会遇到很多问题,在这里我也就不一一说了,现在总结一份PCB设计指引,希望对初学者来说能有所帮助。
  1. 目的和作用
  1.1 规范设计作业,提高生产效率和改善产品的质量 。
  2. 适用范围
  1.1公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品 。
  3. 责 任
  3.1  开发部的电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。
  4. 资历和培训
  4.1 有电子技术基础;
  4.2 有电脑基本操作常识;
  4.3 熟悉电脑PCB 绘图软件.
  5. 工作指导(有长度单位为MM)
  5.1 铜箔最小线宽:面板0.3MM,面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM
  5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.
  5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM
  5.4 通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1..5MM,单面板最小为2.0MM,议(2.5MM)不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,
  5.5 电解电容不可触及发热元件,大功率电阻,敏电阻,压器, 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.
  5.6 大型元器件(如:变压器、直径15.0MM 的电解电容、大电流的插座等)
  5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求).
  5.8 上锡位不能有丝印油.
  5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM).
  5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以它大体积金属外壳的元件下.
  5.11 在大面积PCB 设计中(约超过500CM2 ),防止过锡炉时PCB 板弯曲,在PCB 板留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条,
  5.12 每一粒三极管在丝印上标出e,c,b 脚.
  5.13 过锡炉后才焊的元件,盘要开走锡位,向与过锡方向相反,度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM
  5.14 设计双面板时要注意,金属外壳的元件,插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,要用绿油或丝印油盖住(例如两脚的晶振)。
  5.15 为减少焊点短路,的双面印制板,过孔都不开绿油窗。
  5.16 每一块PCB 上都用实心箭头标出过锡炉的方向:
  5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效)
  5.18 布局时,DIP 封装的IC 摆放的方向与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;布局上有困难,可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反)。》
  5.19 布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45 度进入。
  5.20 元件的安放为水平或垂直。
  5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。
  5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。
  5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。
  5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。
  5.25 布线尽短,特别注意时钟线、低电平信号线及高频回路布线要更短。
  5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要分开 。
  5.27 印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500 平方毫米),应局部开窗口。、5.28 电插印制板的定位孔规定如下,阴影部分不可放元件,手插元件除外,L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm,果小于50X50 则要拼板开模方可电插,超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。

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