chipKIT™ Challenge 设计比赛参考资料

sky-Hawk where · 发表于 2013-1-18 16:28:53

本帖最后由 designspark 于 2013-1-18 16:33 编辑

以下两则是Microchip的产品资料，希望对你的参赛会有帮助。

《Microchip 高效率及高增益功率放大器》：

http://www.designspark.com/chn/knowledge-item/chi-microchip-power-amplifier

《Microchip带稳压器的LIN 收发器 MCP2025》：
http://www.designspark.com/chn/knowledge-item/chi-microchip-mcp2025

参赛者必须使用Microchip chipKIT™UNO32开发板来设计执行连接功能的扩展板（使用DesignSpark PCB工具设计）。例如，使用WiFi的远程天气监测解决方案,使用ZigBee的功率计等等。

比赛详情请参见：http://www.designspark.com/chn/nodes/view/type:design-centre/slug:cn-chipkit-challenge-connectivity/preview:true

sky-Hawk where · 发表于 2013-1-18 16:54:47

本帖最后由 xinxincaijq 于 2013-1-18 16:56 编辑

比赛详情：
DesignSpark chipKIT™ Challenge for connectivity 设计比赛 (大中华地区)
https://www.cirmall.com/bbs/thread-6405-1-1.html

2.4 GHz 高效率及高增益功率放大器 SST12LP18E

SST12LP18E 是基于高度可靠的InGaP/GaAs HBT 技术的通用功率放大器。SST12LP18E是专为IEEE 802.11b/g/n/ac应用设计的2.4 GHz高效率功率放大器。该器件可提供典型值为25 dB 的增益，功率附加效率为32%，同时满足21.5 dBm 时的802.11g 频谱模板。SST12LP18E 可针对高线性度802.11ac 操作或者高功率及高效率操作进行配置。该功率放大器还提供了简单的电路板级用法，并可通过单个参考电压引脚实现高速上电/ 掉电控制；该器件提供8 触点XSON 封装。

2.4 GHz 高增益及高效率前端模块 SST12LF03

SST12LF03 是适用于WLAN 802.11b/g/n 和Bluetooth® 系统的全集成前端模块（Front-End Module， FEM）。SST12LF03RF 模块包括一个功率放大器（Power Amplifier， PA）、一个低噪声放大器（Low Noise Amplifier， LNA）和一个天线开关，是需要小尺寸和高性能的WLAN/BT 嵌入式应用的理想选择。SST12LF03 专为IEEE 802.11b/g/n 应用所设计，基于GaAs PHEMT/HBT 技术，其工作频率范围为2.4 至2.5 GHz，直流电流消耗极低。发送器链路具有良好的线性度，对于输出功率最高为19 dBm 的54 Mbps 802.11g 操作，增加的EVM 通常为3%，同时满足22 dBm 时的802.11b 频谱模板。接收器链路提供一个低噪声放大器，并允许WLAN 和蓝牙同时工作。SST12LF03 提供20 触点UQFN 封装。

4.9-5.9 GHz 高线性度功率放大器 SST11CP15E

SST11CP15E 是专为802.11a/n/ac 嵌入式应用设计的通用功率放大器，基于高度可靠的InGaP/GaAs HBT 技术。该器件可方便地针对宽温度范围内的高线性度和高功率应用进行配置，工作在 4.9 GHz 到 5.9 GHz 频带。 SST11CP15E具有良好的线性度，同时满足23 dBm （3.3V 电源）和24.5 dBm （5.0V 电源）时的802.11a频谱模板。对于 802.11a 54 Mbps 操作，它在 3% EVM 时最高可提供18 dBm 的输出功率；对于802.11ac 351 Mbps 调制，它在1.8% EVM 时最高可提供16 dBm的输出功率；它还可提供3.3V 偏置。该功率放大器仅需要4 mA 参考电流进行开/关控制。它包括一个对VSWR/ 温度不敏感的线性功率检测器。SST11CP15E 提供12 触点UQFN 封装。

2.4 GHz 高功率及高增益功率放大器 SST12LP08

SST12LP08 是基于高度可靠的InGaP/GaAs HBT 技术的通用功率放大器。该器件可方便地针对线性高功率应用进行配置，当工作在2.4 GHz 到2.5 GHz 的频带时具有良好的功率附加效率，它可提供典型值为30 dB的增益，功率附加效率为34%，同时满足23.5 dBm 时的802.11b/g 频谱模板。SST12LP08还提供了简单的电路板级用法，并可通过单个组合参考电压引脚实现高速上电/ 掉电控制；该器件提供12 触点XQFN 封装和6 触点XSON 封装。

更多信息请参阅以下中文数据手册。
资料下载：

高功率及高增益功率放大器 SST12LP08 中文数据手册.pdf (2.67 MB, 下载次数: 1)

sky-Hawk where · 发表于 2013-1-30 16:50:11

wyzamazon 发表于 2013-1-18 18:17
什么情况了这事啊

Microchip的开发板设计比赛,现在赛期延长至3月1日了,有兴趣的可以去看看

fj1161 · 发表于 2014-1-2 22:39:17

顶一个~~~~~~~~~~~~~··

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