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挠性PCB的供给少于刚性板,大约只有20家制造商

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发表于 2013-5-23 12:33:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
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   制造商们说,由于全球经济的普遍衰退,过去数月需求一直在下降。Electech电路公司发言人Jonathan Ou Yeung说:“通常,8月和9月是PCB销售最旺的月份。但自9月美国遭受恐??击后,需求骤然减少。”他预计,明年中期需求才会开始恢复。而Fornet工业公司销售与营销经理Chilly Cheng则说,2002年需求可能会增长50%。她预计需求将来自海外买家。 
 
 挠性PCB的供给少于刚性板,大约只有20家制造商。不过,由于便携电信和数据通讯应用的需求增长,该类电路板的产量正迅速上升。 
 
 当地制造商将产品开发力量集中在多层和细线宽的电路板。Fornet和Elect ech都提供5μm线宽/线距的PCB板。Fornet的Cheng说:“我们还计划在今年制造盲/埋孔的多层PCB。”在镀层技术方面,热风整平和镀金是采用最多的。 
 
 Fornet公司的一个新举措是采用ENTEK方法(一种铜面抗氧化处理技术),自动焊机在线条覆层中使用水溶性流体。“ENTEK处理过的PCB是可以替代热风整平和镀金工艺、有利于环保的产品,因为镀层材料是水溶性的,不会污染环境。”Cheng解释说,“ENTEK PCB在日本和美国的需求都在上升。” 
 
 但是去年受到全球增速减缓的影响,PCB需求量锐减,而且价格大幅下跌,PCB企业面临着严峻考验。尽管如此,业内分析师估计去年的产值将达到33亿美元,增幅达15%。增幅在很大程度上应归功于内需。预计在今年产值会继续增加10%,有一定回落。而价格可能会轻微下跌。 
 
 近几年,在PCB出口量稳步增长的同时,进口量却以更高的速度增长。根据《海关统计年鉴》,2000年进口总值为15.84亿元,出口总值为14.14亿元;估计2001年的进口总值增加了23%、达19.56亿元,出口总值为16.22亿元。预计今年的供应量和需求量都会继续高速增加。 
 
 在增加产能的同时,大陆制造商也加大了技术提升的投资和力度。大批高科技、大规模的印刷线路板厂相继投产。四层以上的多层板和积层板,以及目前市场所需求的不同层数和品种的PCB的产量和产值在最近几年将大幅提高。 
 
 中国台湾印刷电路板协会(TPCA)的发言人称,中国台湾大约有300家公司制造刚性多层PCB,25多家公司制造挠性PCB。“但是,今年的形势变得更加严峻,一些公司可能退出。”他预测说。Ya Hsin公司销售经理Stephen Chen同意供应商规模今年可能缩小的说法。他解释说:“这缘于经济的衰退及该领域激烈的竞争。” 
 
 Pucka工业公司经理Ken Wu评论日益升级的竞争时指出,挠性PCB的竞争主要来自美国和日本。World Wiser电子公司副经理Tony Huang说:“对于6层刚性PCB来说,竞争主要来自中国大陆。8层板的竞争来自本地公司。10层以上的,则对手为日本和美国。” 
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 楼主| 发表于 2013-5-23 12:33:43 | 显示全部楼层

回复: 挠性PCB的供给少于刚性板,大约只有20家制造商

整平和镀金是采用最多的。

Fornet公司的一个新举措是采用ENTEK方法(一种铜面抗氧化处理技术),自动焊机在线条覆层中使用水溶性流体。“ENTEK处理过的PCB是可以替代热风整平和镀金工艺、有利于环保的产品,因为镀层材料是水溶性的,不会污染环境。”Cheng解释说,“ENTEK PCB在日本和美国的需求都在上升。”

但是去年受到全球增速减缓的影响,PCB需求量锐减,而且价格大幅下跌,PCB企业面临着严峻考验。尽管如此,业内分析师估计去年的产值将达到33亿美元,增幅达15%。增幅在很大程度上应归功于内需。预计在今年产值会继续增加10%,有一定回落。而价格可能会轻微下跌。

近几年,在PCB出口量稳步增长的同时,进口量却以更高的速度增长。根据《海关统计年鉴》,2000年进口总值为15.84亿元,出口总值为14.14亿元;估计2001年的进口总值增加了23%、达19.56亿元,出口总值为16.22亿元。预计今年的供应量和需求量都会继续高速增加。

在增加产能的同时,大陆制造商也加大了技术提升的投资和力度。大批高科技、大规模的印刷线路板厂相继投产。四层以上的多层板和积层板,以及目前市场所需求的不同层数和品种的PCB的产量和产值在最近几年将大幅提高。

中国台湾印刷电路板协会(TPCA)的发言人称,中国台湾大约有300家公司制造刚性多层PCB,25多家公司制造挠性PCB。“但是,今年的形势变得更加严峻,一些公司可能退出。”他预测说。Ya Hsin公司销售经理Stephen Chen同意供应商规模今年可能缩小的说法。他解释说:“这缘于经济的衰退及该领域激烈的竞争。”







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