贴片加工中晶振的失效原因分析

靖邦电子1

在SMT工艺管控中，有一种元器件是比较特殊的存在。因为它怕振动和应力，这种特性就要求我们在贴片加工中要严格控制工艺问题。可能说到这里大家应该就知道了是那种元器件了，对，它就是晶体振荡器，简称晶振。

在初中物理中我们学到力的知识都知道，振动是会产生一定力的，因为存在能量的转换，那么在晶振中对于力的敏感度是非常强的。振动与应力，就可能引发它本身的频偏和输出电压的不稳定波动。因此，不管是在引线成型的阶段、还是smt贴片焊接等工序，首要的任务是一定要避免操作过程中任何的应力产生。

（1）本体生产时，也就是引线成型时。应避免过大的应力对引线的影响，特别是高精密的晶振；

（2）PCB设计时，杜绝在拼板的靠边处排布晶振，并且在有晶振的pcba上也不要采用手工分板。

案例1:引线成型造成晶振频偏。

晶振引线成型采用的是模板固定剪切的方法。这种成型因为设计一个剪脚，而剪脚会因为外部施加的力和它受力晃动而产生比较大的应力，进而传导到晶振内部，导致晶振偏频。

案例2:分板导致晶振功能失效。

主要表现为晶振输出电压不正常，有的过高有的过低。

案例3:分板导致晶振功能失效。

晶振距离板边距离为1mm左右，失效原因为分板不当。

基本上贴片过程中对与晶振的工艺管控就是这几点，要在品质管控中做好以上几点，就可以保证晶振焊接不会出现大的问题。