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[开发板硬件] TI C6000 TMS320C6678 DSP + Xilinx Zynq-7045 SoC ,C6678+Zynq-7045评估板

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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-12-31 23:53:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    如果说TMS320C6678与Kintex-7进行搭配的DSP+FPGA架构堪称经典中的经典,那么TMS320C6678 与ZYNQ进行搭配的DSP+ARM+FPGA架构则为正在崛起的新势力!1  高端、异构、多核(DSP+ARM+FPGA)
      创龙科技(Tronlong)推出的TL6678ZH-EVM是一款基于TI C6000系列TMS320C6678(8x C66x@1.25GHz DSP)以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100(2x Cortex-A9@800MHz ARM + Kintex-7可编程逻辑资源) SoC处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与底板组成。












    2 高速应用场合




    3 硬件资源丰富
    相较于TMS320C6678+Kintex-7组合,TMS320C6678+ZYNQ组合则拥有更多的硬件资源,最为明显的是增加了两个ARM Cortex-A9核心,并具有原生Ethernet、USB、UART、CAN、SPI、I2C等接口,并具有16对GTX、高达444K逻辑资源。TL6678ZH-EVM、TL6678F-EasyEVM评估板硬件资源对比如下:

    评估板
    TL6678ZH-EVM
    TL6678F-EasyEVM
    DSP端
    CPU
    CPU:TI C6000 TMS320C6678
    CPU:TI C6000 TMS320C6678
    8x C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz
    8x C66x定点/浮点DSP核,主频1/1.25GHz
    ROM
    128MByte NAND FLASH
    128MByte NAND FLASH
    128Mbit SPI NOR FLASH
    128Mbit SPI NOR FLASH
    1Mbit EEPROM
    1Mbit EEPROM
    RAM
    2GByte DDR3
    1/2GByte DDR3
    ECC
    512MByte DDR3
    256/512MByte DDR3
    PCIe
    1(x4插槽连接方式)
    1(x4金手指连接方式)
    Ethernet
    2(10/100/1000M)
    2(10/100/1000M)
    ZYNQ/FPGA端
    CPU/FPGA
    CPU:Xilinx Zynq-7000 XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I
    Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I
    2x ARM Cortex-A9,主频800MHz,2.5DMIPS/MHz Per Core
    1x Kintex-7架构可编程逻辑资源
    ROM
    PS:128Mbit SPI NOR FLASH
    256Mbit SPI NOR FLASH
    PS:8GByte eMMC
    RAM
    PS:1GByte DDR3
    512M/1GByte DDR3
    PL:2GByte DDR3
    Logic Cell
    XC7Z045:350K,XC7Z100:444K
    325K
    SFP+
    PL:2
    2
    IO
    PL:1x 400pin FMC连接器,HPC标准
    2x 400pin FMC连接器,LPC标准
    Ethernet
    PS:1(10/100/1000M)
    /
    PL:1(10/100/1000M)
    /
    USB
    PS:4
    /
    PCIe
    PL:1(x4金手指连接方式)
    /
    SATA
    PL:2
    /
    HDMI
    PL:2
    /
    DISPLAY
    PL:1
    /
    CAMERA
    PL:2
    /
    CameraLink
    PL:2(Full)
    /



    TL6678ZH-EVM评估板硬件资源图解

    4 开发资料齐全
       秉承创龙科技(Tronlong)让嵌入式应用更简单的愿景,TL6678ZH-EVM评估板为用户提供丰富的软、硬件开发资料,包括:
    (1) 核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
    (2) 完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
    (3) 丰富的Demo程序,包含多核DSP + SoC架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。
    开发案例主要包括:
         DSP
    Ø 基于裸机的开发案例
    Ø 基于SYS/BIOS的开发案例
    Ø 基于IPC、OpenMP的多核开发案例
    Ø SRIO、PCIe、EMIF16通信开发案例
    Ø DSP算法开发案例
    ZYNQ
    Ø 基于Linux的开发案例
    Ø 基于裸机的开发案例
    Ø 基于FreeRTOS的开发案例
    Ø 基于PS + PL的异构多核开发案例
    Ø 基于OpenAMP的Linux + 裸机/FreeRTOS双核ARM通信开发案例
    Ø 基于PL端的HDL、HLS开发案例
    Ø SDI、PAL、CameraLink、HDMI视频采集开发案例
    Ø AD9613、AD9361高速AD采集开发案例
    Ø SFP+万兆光口开发案例
    更多产品资料(用户手册、核心板硬件资料、产品规格书),欢迎留言咨询site.tronlong.com/pfdownload!


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